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惠普宣稱，新的BladeSystem將32個服務器節點放到一個10U(1U是1.75英寸高)的刀片底盤上，可以擴展到128個服務器、1024個CPU核以及2TB的RAM空間，在一個標準大小機架上，它主要由四個機盒(enclosure)組成。據惠普市場部的副總裁Paul Miller所講，新的刀片提供的密度是原先惠普服務器的兩倍，這主要是通過將兩個服務器放到一個槽中所實現(比較原先刀片服務器產品)。
Miller稱，對于HP ProLiant BL2x220c G5，密度和功耗是新刀片服務器的最大優勢。盡管云計算的應用最有可能從該服務器中獲益，但服務器同時定位到不同種類的最終用戶，包括石油生產商，他們需要很強的計算能力來處理地理方面的調查計算。
“它們并不認為自己為云類型，”Miller談到，“我們不想把技術這樣來分類。”
HP表示，一些客戶希望能夠使用成千上萬的這種服務器，用于Web2.0、網格以及高性能計算應用。
該服務器的起價是6349美元，并且最高可以到20000美元。系統使用雙核或者四核Intel Xeon處理器。對于一個42U的機架，可以獲得12.3 teraflops的運算速度(1TFLOPS是每秒1萬億次浮點運算速度)。
惠普的這次產品發布是在IBM發布一個叫做iDataPlex的類似的刀片服務器之后作出的。該款IBM服務器主要針對Web2.0和云計算的環境而設計。惠普通過在一個槽上加載兩個服務器來提供其服務器密度，而IBM通過旋轉服務器90度，來創建一個容納84個服務器的機架。
