6月3日消息，惠普公司日前推出了一款針對云計算和深度計算應用軟件設計的高密度ProLiant刀片服務器。

　　據國外媒體報道，此次新推出的服務器提高了數據中心的性能，并且耗電量也有所降低。惠普表示，該名為ProLiant BL2x220c G5的刀片服務器由32個服務器節點組成，采用10 U刀片機箱，可擴展到128個服務器、1024個中央處理器核心和2千兆字節的隨機存儲器，比惠普上一代的刀片服務器的機箱密度擴大1倍。

　　惠普公司銷售副總裁保羅.米勒表示，密度和能效是惠普ProLiant BL2x220c G5刀片服務器最大的亮點，云計算應用軟件也能從中受益。

　　據保羅.米勒介紹，這款刀片服務器的售價定在6349美元(3215歐元)至2萬美元(10127歐元)之間，系統配置可以是雙核或者四核英特爾處理器。